台积电

纯晶圆代工模式的创立

张忠谋1987年创立台积电，发明了纯晶圆代工（Foundry）商业模式——台积电不设计芯片，只帮客户生产，彻底打破了过去芯片设计必须自建工厂的行业定律。这一模式催生了高通、ARM、博通等没有自己工厂的Fabless公司，推动了1990年代芯片设计公司的爆发。台积电3nm工艺（N3）于2022年量产，首批客户是苹果A17 Pro芯片；2nm（N2）采用全新GAA晶体管架构，计划2025年量产。[1]

地缘政治中的硅盾

硅盾理论认为，台积电对全球科技产业的不可替代性，反而成为某种形式的战略保护。美国2022年通过芯片与科学法案，台积电获超过66亿美元补贴承诺，在亚利桑那州凤凰城建设两座工厂。台积电同期在日本熊本建设工厂（由索尼、丰田参与投资），已于2024年量产，将产能分散至日本、美国的举措既是应对地缘风险，也是满足主要客户在地生产需求的战略布局。