中芯国际

概况

中芯国际(SMIC,中芯国际集成电路制造有限公司)于2000年由张汝京创立,总部位于上海,是中国大陆最大的晶圆代工企业,在上海、北京、天津、深圳等地设有多座晶圆厂,于港交所和上交所科创板两地上市。

技术水平

中芯国际提供从成熟制程(0.35微米)到先进制程的代工服务,已量产14纳米FinFET工艺,并在无EUV光刻机的条件下利用DUV多重曝光实现了更先进节点的制造,2023年华为Mate 60系列搭载的麒麟芯片即引发广泛关注。

挑战与地位

2020年起中芯国际被列入美国实体清单,无法获得EUV光刻机及部分先进设备,先进制程扩产受限。尽管如此,它仍是中国半导体产业链自主可控战略的核心企业,在成熟制程产能上持续大规模扩张,全球代工市场份额位居前列。