联发科(MediaTek)

概况

联发科技(MediaTek)成立于1997年,总部位于台湾新竹,由联华电子的多媒体部门分拆而来,是全球领先的无晶圆厂(Fabless)IC设计公司。

发展历程

联发科早期以光驱、DVD芯片起家,2000年代凭借高集成度的手机"交钥匙"方案(Turnkey Solution)大幅降低了手机制造门槛,深刻影响了功能机与山寨机时代。进入智能手机时代后,其Helio系列一度主打中低端,2019年推出的天玑(Dimensity)系列5G SoC成功打入旗舰市场。

业务版图

• 智能手机SoC(天玑系列),与高通骁龙直接竞争
• 智能电视、机顶盒芯片,份额全球领先
• Wi-Fi/蓝牙连接芯片、Chromebook与平板处理器
• 车用与ASIC定制业务

按芯片出货量计,联发科多年位居全球智能手机SoC市场前列,是高通最主要的竞争对手。