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格芯是全球领先的半导体代工厂之一,为客户提供芯片制造服务而不设计自有品牌芯片。它由超微半导体(AMD)剥离制造业务成立,专注于成熟与特色制程,广泛服务汽车、物联网和通信等领域。

| 类型 | 半导体代工厂 |
| 成立时间 | 2009 年 |
| 前身 | AMD 制造部门 |
| 总部 | 美国 |
| 上市 | 2021 年(纳斯达克) |
格芯(GlobalFoundries)是一家纯晶圆代工企业,专门按照客户设计代为制造芯片,是全球规模居前的半导体代工厂之一。
格芯成立于 2009 年,由芯片设计公司超微半导体(AMD)剥离其制造部门,并引入阿布扎比投资机构组建而成。此后它又收购了新加坡特许半导体和 IBM 的芯片制造业务,扩大了产能与技术积累。公司总部位于美国,于 2021 年在纳斯达克上市。
格芯的芯片广泛用于汽车电子、物联网设备、智能手机射频前端、有线与无线通信、以及各类工业和消费电子产品。相比一味追求最小线宽,它更聚焦那些对成本、可靠性和特殊性能有要求的应用场景。
问:格芯和台积电有什么不同?答:两者都是晶圆代工厂,但台积电持续领跑最先进制程,格芯则在数年前退出最尖端制程竞赛,专注成熟节点与特色工艺,走差异化路线。
问:格芯设计芯片吗?答:不。格芯只负责制造,芯片的设计由客户完成,这种只做代工、不做设计的模式称为纯晶圆代工。

| 类型 | 半导体代工厂 |
| 成立时间 | 2009 年 |
| 前身 | AMD 制造部门 |
| 总部 | 美国 |
| 上市 | 2021 年(纳斯达克) |
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