日月光 (ASE)

概述

日月光半导体(ASE,现为日月光投控 ASE Technology Holding)成立于 1984 年,总部位于中国台湾高雄,是全球规模最大的专业封装测试代工(OSAT)企业。2018 年与同业矽品精密(SPIL)合并后进一步扩大领先优势。

业务内容

芯片在晶圆厂完成制造后,需经过切割、封装、测试才能成为可用元件,这一后段环节即日月光的主业。其服务涵盖引线键合、倒装芯片(Flip-Chip)、晶圆级封装、系统级封装(SiP)以及成品测试,客户包括全球主要芯片设计公司。旗下环旭电子还提供电子制造服务(EMS)。

行业地位

随着摩尔定律放缓,先进封装成为延续性能提升的重要路径,OSAT 厂商的技术含量不断提高。日月光与安靠(Amkor)、长电科技等构成全球封测第一梯队,在 SiP 与扇出型封装等领域持续投入。