散热硅脂

为什么需要硅脂

CPU 散热器底座和芯片表面在微观尺度都有凹凸不平，两者直接贴合时约 70% 的接触面积实际上是空气隙。空气导热率约 0.025 W/m·K，硅脂的导热率普遍在 1～12 W/m·K，液态金属高达 70 W/m·K。用硅脂替代空气，接触热阻可下降几十甚至上百倍，直接体现为芯片温度降低。

常见硅脂按基材分类：硅基脂（绝缘，如 Arctic MX-5，5.6 W/m·K）使用最广泛，不导电、不腐蚀；含金属微粒（如 Thermal Grizzly Kryonaut，12.5 W/m·K，但含银粒子）导热更佳，涂抹溢出可能短路；液态金属（如 Thermal Grizzly Conductonaut，73 W/m·K，镓铟锡合金）导热极佳，但导电且会腐蚀铝，只能用于铜质散热器，Dell G5/G7 笔记本从 2019 年起部分型号出厂使用液态金属。[1]

涂抹方法与寿命

涂抹方式有「黄豆法」（中央挤豆粒大小一滴）、「十字法」、「全涂法」，实测差别在 1～2°C 以内，控制适量（不溢出）比形状更重要。硅脂随使用时间逐渐干化，一般 3～5 年后建议重涂，高温环境下老化更快。清除旧硅脂用 IPA（异丙醇）酒精棉片效果良好。

对于笔记本用户，更换液态金属（如给 ThinkPad X1 Carbon 换 Thermal Grizzly）是一项进阶改造，需谨慎操作，但降温幅度可达 15～20°C，对性能释放有显著帮助。