TDP（热设计功耗）

TDP 的定义与误区

Intel 对 TDP 的定义是「处理器在 Base Frequency（基础频率）下、运行特定工作负载时的热耗散」。这意味着 TDP 65W 的 i5-12600K，在全核睿频时实际功耗可达 150W 以上。主板 BIOS 默认不限制功耗墙，让 CPU 按需拉功耗，导致散热器配置参考 TDP 就可能不够用。

AMD 从 Ryzen 5000 起引入了PPT（Package Power Tracking）概念，更准确地反映处理器的实际最大功耗，Ryzen 9 7950X 的 TDP 标注 170W，但 PPT 上限可达 230W。[1]

功耗墙与 Intel 的改动

Intel 在第 12-13 代引入了 PL1（长期功耗限制，对应 TDP）和 PL2（短期加速功耗，可高 2-3 倍）机制，PL2 维持时间（Tau）在高端主板上往往被设为无限制。Core i9-13900K 的 PL1=125W，PL2=253W，主板厂商甚至设置到 4096W 以「解锁性能」。这种策略虽然提升了跑分成绩，却导致散热和用电开销大增，也是后来 Raptor Lake 崩溃门事件的背景之一。

苹果 M 系列是另一个极端：M3 Pro 的标称功耗仅 30W，实测在 MacBook Pro 中可持续输出接近 40W，无论如何拷机功耗都极为稳定，这得益于 Apple Silicon 精细的功耗管理与 macOS 深度配合。