SoC(System on Chip,片上系统)是把CPU、GPU、内存控制器、通信基带等整机所需的主要功能模块集成到一颗芯片上的集成电路。智能手机芯片如骁龙、天玑、苹果A系列都是典型SoC,具有体积小、功耗低、成本优的特点。

| 英文全称 | System on Chip |
| 中文名 | 片上系统 |
| 典型产品 | 骁龙、天玑、苹果A/M系列 |
| 主要模块 | CPU、GPU、NPU、ISP、基带 |
| 主要应用 | 智能手机、平板、嵌入式设备 |
SoC(System on Chip,片上系统)是将中央处理器、图形处理器、内存控制器、多媒体编解码、通信模块等一台设备所需的主要电子系统集成在单颗芯片上的集成电路。它把过去需要一整块主板承载的多颗芯片浓缩为一颗,是移动与嵌入式时代最核心的芯片形态。
随着半导体制程进步,单颗芯片可容纳的晶体管数量从数万增长到数百亿,工程师得以把越来越多的功能模块搬进同一颗芯片。相比传统的多芯片方案,SoC缩短了模块之间的物理距离,信号传输更快、功耗更低、占板面积更小,特别适合智能手机、平板、可穿戴设备等对体积和续航敏感的产品。高通骁龙、联发科天玑、苹果A系列与M系列、华为麒麟等知名芯片均为SoC。
SoC设计高度依赖IP核授权模式:设计公司从ARM等厂商购买CPU、GPU等模块授权,与自研模块组合后交由台积电、三星等代工厂制造。近年来芯粒(Chiplet)技术兴起,把大芯片拆分为多个小裸片再封装互连,可看作SoC思想在先进封装层面的延伸。
智能手机与平板电脑是SoC最大的市场;此外,智能手表、电视盒子、路由器、汽车座舱与智能驾驶域控制器、树莓派等开发板,乃至苹果M系列驱动的笔记本电脑,都以SoC为核心。可以说,凡是追求集成度与能效比的计算设备,几乎都由SoC驱动。
问:SoC和CPU有什么区别?答:CPU只是负责通用运算的处理器核心,而SoC是包含CPU在内的完整芯片系统,还集成了GPU、内存控制器、基带等大量模块,CPU只是SoC中的一个组成部分。
问:电脑的处理器算SoC吗?答:传统桌面CPU需要搭配芯片组工作,集成度较低;但苹果M系列以及许多新式笔记本芯片已把内存控制器、GPU、NPU等全部集成,本质上就是SoC,桌面处理器也在向SoC化演进。
问:SoC坏了能只换其中一个模块吗?答:不能。所有模块制造在同一片硅上,任何一个关键模块损坏通常意味着整颗芯片报废,这也是高集成度的代价之一。

| 英文全称 | System on Chip |
| 中文名 | 片上系统 |
| 典型产品 | 骁龙、天玑、苹果A/M系列 |
| 主要模块 | CPU、GPU、NPU、ISP、基带 |
| 主要应用 | 智能手机、平板、嵌入式设备 |
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