功耗墙

TDP 与实际功耗的差距

TDP（Thermal Design Power）是芯片厂商标注的热设计功耗，表示散热系统需要带走的热量上限，而非 CPU 的最大实际功耗。Intel Core i9-13900K 标注 TDP 125 W，但在 BIOS 默认设置下（开放 PL2），全核满载时实际功耗可达 253 W。这是因为 Intel 设计了两套功耗限制：PL1（长期功耗限制，即 TDP 标注值）和 PL2（短时爆发功耗限制），以及 Tau（维持 PL2 的持续时间，通常 28～56 秒）。爆发时间结束后，CPU 降频至 PL1 能维持的频率。[1]

笔记本的功耗门与优化空间

同一颗 Core i7-13700H 处理器，在 15 W 超薄本（如某些轻薄款）和 45 W 游戏本（如联想 Legion、华硕 ROG）上的多核性能可以差 60% 以上，根本原因就是 PL1 设置。这在 2019 年「功耗门」事件中引起广泛关注：多家厂商的 Intel 产品被发现实际 PL1 远低于 Intel 建议值，导致性能大幅缩水，后经媒体曝光后陆续发布固件更新解锁。

用户可通过 ThrottleStop（Windows）或 Intel XTU 手动调整 PL1/PL2，在散热允许范围内释放更多性能，这被称为「解 PL 限制」。AMD 方面对应的是 TDP 和 cTDP 参数，AMD Advantage 认证的游戏本需要 AMD 介入验证散热与功耗设置，避免厂商过度降限。