麒麟芯片（Kirin）

麒麟芯片（Kirin）是华为旗下海思半导体（HiSilicon）设计的移动处理器（SoC）系列，主要搭载于华为手机、平板等终端设备，被视为中国自主芯片设计能力的标志性产品。

概述

麒麟芯片属于系统级芯片（SoC），即把CPU、GPU、NPU（AI处理单元）、ISP（图像处理器）和通信基带等模块集成在一颗芯片上。它基于ARM指令集架构进行设计，由华为完成芯片设计，再交由代工厂制造，走的是主流的Fabless（无晶圆厂）模式。

麒麟系列早期主要为华为自家手机提供差异化竞争力，例如较早将独立NPU引入手机芯片（麒麟970），推动了端侧AI拍照、语音等应用；麒麟990系列则以集成5G基带著称。2020年前后，受美国出口管制影响，麒麟芯片一度无法委托台积电等代工厂生产，高端型号陷入停产。2023年华为Mate 60系列搭载麒麟9000s回归市场，引发广泛关注，此后麒麟芯片重新出现在华为多款旗舰手机和平板上。

主要特点

• 高度集成：单芯片集成CPU、GPU、NPU、ISP和通信基带，功耗与体积控制较好。
• AI能力起步早：较早在手机芯片中引入独立NPU，配合自研达芬奇架构强化端侧AI计算。
• 通信见长：依托华为在通信领域的积累，基带与信号表现是传统强项。
• 软硬协同：与鸿蒙系统（HarmonyOS）深度配合，优化调度与续航。
• 自主化程度高：新一代产品采用自研泰山CPU核心等技术，减少对外部授权的依赖。

发展历程

海思的手机芯片最早以K3系列试水，之后统一以「麒麟」命名并逐代迭代，从麒麟910、920一路发展到麒麟980、990、9000等旗舰型号，性能逐步追平国际一线水平。制裁导致的断供曾让麒麟沉寂数年，麒麟9000s的出现则标志着其在国内供应链支持下恢复量产，后续又推出了面向新旗舰的迭代型号。

常见问题

问：麒麟芯片和骁龙、天玑是什么关系？答：三者都是ARM架构的手机SoC，分别由华为海思、高通、联发科设计。区别在于麒麟基本只供华为自家设备使用，不对外销售。

问：麒麟芯片和「银河麒麟」操作系统是一回事吗？答：不是。麒麟芯片是华为海思的硬件处理器，银河麒麟（Kylin OS）是麒麟软件开发的国产Linux操作系统，两者只是名字相近。

问：普通消费者能单独买到麒麟芯片吗？答：不能。麒麟芯片不零售、也不向其他手机厂商供货，只能通过购买搭载它的华为设备来体验。