麒麟芯片(Kirin)

麒麟芯片(Kirin)是华为旗下海思半导体(HiSilicon)设计的移动端系统级芯片(SoC)系列,主要用于华为的智能手机、平板等终端设备。

概述

麒麟芯片属于手机SoC,即在一颗芯片上集成CPU、GPU、NPU(人工智能处理单元)、ISP(图像信号处理器)以及通信基带等多个模块,直接决定手机的性能、能效、拍照和网络体验。它由海思负责设计,再交由晶圆代工厂制造,主要供华为自家产品使用,一般不对外销售。

麒麟系列从早期追赶主流水平,逐步发展到在AI计算、通信能力等方面具备行业竞争力,其中麒麟970较早在手机芯片中引入独立NPU,麒麟9000系列则集成了5G基带。2020年后,由于美国出口管制,麒麟芯片的先进制程代工一度受阻;2023年华为Mate 60系列搭载麒麟9000S回归,引发广泛关注,被视为中国半导体产业的重要事件。

主要特点

• 高度集成:CPU、GPU、NPU、ISP、基带等集成于一颗SoC,功耗与体积更优。
• 自研能力强:由海思自主设计,并逐步引入自研架构与自研GPU等技术。
• AI性能突出:较早搭载独立NPU,支持端侧人工智能计算。
• 通信优势:依托华为通信技术积累,集成先进的4G/5G基带。
• 软硬协同:与鸿蒙系统(HarmonyOS)及华为终端深度适配优化。

发展历程

海思早期推出K3系列处理器,后以「麒麟」品牌推出910、920、950、960、970、980、990、9000等多代产品,性能持续提升。受制裁影响沉寂数年后,以麒麟9000S为代表的新一代芯片重新回到旗舰手机上,后续型号也在陆续演进。

常见问题

问:麒麟芯片是华为自己生产的吗?答:不是。麒麟由华为海思负责设计,芯片制造依赖专业晶圆代工厂,华为本身不直接生产芯片。

问:麒麟芯片和骁龙、天玑有什么区别?答:三者都是手机SoC,骁龙来自高通、天玑来自联发科并对外销售,而麒麟基本只用于华为自家设备,更强调与鸿蒙系统的软硬件协同。

问:为什么麒麟芯片一度停产?答:2020年起美国出口管制限制了使用美国技术的代工厂为华为制造芯片,导致先进制程麒麟芯片供应中断,直到麒麟9000S发布才重新回归。