IC 载板（封装基板）

IC 载板（IC Substrate，封装基板）是安装在芯片裸片下方、连接裸片与电路板的高精密基板，作用是把裸片上间距极小的引脚重新布线并放大间距，转换成主板能够焊接的封装引脚，是先进芯片封装不可或缺的组成部分。

概述

芯片裸片上的引脚间距只有几十微米，而普通主板 PCB 的加工精度远达不到这个级别。IC 载板就充当二者之间的转换桥梁：上面对接裸片的微凸点，下面对接主板的 BGA 焊球，中间通过多层精细布线把密集引脚逐层扇出。它的线宽线距远比普通 PCB 精细，工艺难度介于晶圆制造与常规电路板之间。

核心特点

• 线路极为精细，需要激光钻孔、半加成法等高精度工艺。
• 多层结构，把裸片密集引脚层层扇出到较大间距。
• 要求平整度、翘曲控制严格，以保证与裸片和主板可靠焊接。
• ABF 类高端载板是高性能 CPU、GPU 的稀缺关键材料。

应用场景

几乎所有采用倒装封装的高性能芯片都离不开 IC 载板，包括 CPU、GPU、AI 加速卡、高端网络芯片以及芯粒集成封装。近年 AI 芯片需求暴涨，高端载板一度供不应求，成为制约先进封装产能的瓶颈之一。

常见问题

问：IC 载板和普通 PCB 是一回事吗？答：两者都是多层电路板，但载板的线宽线距、平整度和工艺精度要求远高于普通主板 PCB，价格也贵得多。可以理解为载板是芯片专用的超精密小型电路板。

问：为什么高端 AI 芯片会因为载板而缺货？答：高性能芯片引脚数量巨大、面积大，需要层数多、面积大的高端载板，而这类载板产能有限、工艺门槛高，扩产周期长，一旦下游需求猛增就容易成为供应瓶颈。