华为麒麟 (Kirin)

华为麒麟 (Kirin) 是华为旗下芯片设计公司海思半导体(HiSilicon)推出的智能手机系统级芯片(SoC)系列,主要搭载于华为自家的手机和平板产品。

概述

麒麟芯片基于 Arm 指令集架构设计,把 CPU、GPU、基带(Modem)、图像信号处理器(ISP)等模块集成在一颗芯片上,属于典型的手机 SoC。它与高通骁龙、联发科天玑、苹果 A 系列同属一个赛道,不同之处在于麒麟基本只供华为自用,不对外销售,是华为软硬件协同的核心。

麒麟品牌大约在 2014 年正式启用,此前海思的手机芯片以 K3 系列为名。此后麒麟经历了从追赶到跻身第一梯队的过程:较早在手机芯片中集成独立 NPU(神经网络处理单元)用于 AI 运算,是其标志性卖点之一,代表作包括麒麟 970、980、990 以及 9000 系列,广泛用于华为 Mate 和 P 系列旗舰机。

由于美国出口管制,华为一度无法委托台积电等厂商代工先进制程芯片,麒麟旗舰芯片在 2020 年后陷入断供。2023 年华为 Mate 60 系列搭载麒麟 9000S 芯片上市,标志着麒麟以国内制造的方式回归,引发广泛关注。

主要特点

• 自研自用:由海思设计、只用于华为(及部分荣耀时期)设备,与 EMUI、鸿蒙系统深度协同优化。
• 高集成度:在一颗芯片内集成 CPU、GPU、NPU、ISP 和通信基带,麒麟在 5G 基带集成方面曾走在行业前列。
• AI 算力:较早引入独立 NPU,支持拍照场景识别、语音助手等端侧 AI 功能。
• 产品线分层:历史上形成过旗舰(9 系)、中端(8 系、7 系)等多档产品,覆盖不同价位机型。

常见问题

问:麒麟芯片和骁龙、天玑有什么区别?答:三者都是 Arm 架构手机 SoC,但骁龙、天玑面向所有手机厂商销售,麒麟基本只供华为自家产品使用,不单独外卖。

问:麒麟芯片是华为自己制造的吗?答:海思只负责芯片设计,不拥有晶圆厂。早期旗舰芯片主要由台积电代工,受制裁影响后转向国内代工制造。

问:麒麟 9000S 为什么受关注?答:它随华为 Mate 60 系列发布,是制裁断供后华为重新推出的自研 5G 旗舰芯片,被视为国产半导体突破的标志性事件。