华为麒麟芯片 Kirin

华为麒麟芯片(Kirin)是华为旗下海思半导体自主设计的移动处理器系列,主要搭载于华为手机、平板等设备,被视为中国自主研发手机芯片的代表作。

概述

麒麟芯片是一种系统级芯片(SoC),把中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、通信基带、影像处理和人工智能计算单元等集成在一颗芯片上,负责手机的运算、拍照、通信等核心任务。它由华为全资子公司海思半导体(HiSilicon)负责设计,制造则交由专业芯片代工厂完成。

凭借麒麟系列,华为成为全球少数能自研旗舰手机处理器的厂商之一,与苹果、三星并列。麒麟970率先集成独立的神经网络处理单元(NPU),开创了手机AI芯片的先河;麒麟990、麒麟9000等型号在5G通信与综合性能上一度达到行业领先水平。

受美国出口管制影响,麒麟芯片曾一度停产。2023年,搭载麒麟9000S的华为Mate 60系列发布,标志着麒麟芯片回归,并引发全球关注。

主要特点

• 自主设计:由华为海思基于Arm架构自主研发,芯片方案掌握在自己手中。
• 软硬协同:与华为手机、鸿蒙系统深度配合,优化功耗、影像和通信体验。
• AI能力突出:较早内置NPU,支持端侧人工智能运算。
• 通信见长:依托华为的通信技术积累,基带性能和信号表现是传统强项。
• 自用为主:基本只供华为自家产品使用,不对外销售。

常见问题

问:麒麟芯片是华为自己制造的吗?答:华为海思只负责芯片设计,不直接生产。制造由代工厂完成,早期主要由台积电代工,后来转向国内代工方案。

问:麒麟和高通骁龙有什么区别?答:骁龙是美国高通的产品,面向全球众多手机厂商销售;麒麟由华为自研自用,两者同为安卓阵营主流旗舰芯片,性能互有胜负。

问:麒麟芯片为什么消失过一段时间?答:因美国出口管制,使用美国技术的代工厂无法继续为华为生产先进制程芯片,麒麟一度断供,直到2023年随Mate 60系列重新回归。