DDR5 内存

架构变化

DDR5 最大的架构变化是把每个模组的内部 bank 组从 4 组增加到 8 组，并将内部数据通道从 64 位拆分为两个独立的 32 位亚通道（Sub-Channel）。这样两个亚通道可以独立寻址，在访问随机地址时效率更高，实测随机读取延迟比 DDR4 改善约 10-15%，弥补了频率提升带来的时序增大问题。

电源管理方面，DDR5 在模组上集成了 PMIC（电源管理 IC），将主板提供的 5V 在模组内部降压至 1.1V，减少了主板 VRM 设计难度，也使多条 DIMM 同时供电时的电压稳定性更好。[1]

超频与市场普及

DDR5 超频 XMP/EXPO 套件（2023年）已普及至 6000-7200 MT/s，AMD Ryzen 7000 平台的甜点频率在 6000 MT/s 附近，再高收益递减明显。目前旗舰超频 DDR5 套件突破 9000 MT/s 由 G.SKILL 等厂商达成，但需要极端冷却和定制主板设置。

2022 年 DDR5 内存价格比 DDR4 溢价 50-80%，到 2024 年溢价已收窄至 20% 以内，AMD 全面切换 DDR5 和 Intel 14 代同步支持加速了市场过渡。服务器端的 DDR5 RDIMM/LRDIMM 支持更高密度模组，单条 128GB DDR5 RDIMM 已有量产。