CPU 散热器

风冷与水冷的原理差异

风冷散热器由热管、散热翅片、风扇三部分构成。热管内封有微量工质（通常是丙酮或纯水），CPU 热量使其在热端蒸发，蒸气流向冷端（翅片处）液化并释热，靠毛细芯回流，实现无泵循环。六热管的双塔散热器（如猫头鹰 NH-D15）热阻极低，可压制 250W TDP，噪音较低。

一体式水冷（AIO）将冷头贴 CPU，通过泵推动冷却液循环至机箱内的排/散热排（120/240/360mm），风扇吹散热量。散热能力强，但泵有寿命问题，有一定漏液风险。240mm AIO 与双塔风冷性能相当，360mm AIO 才对高端旗舰有明显优势。[1]

液态金属导热与硅脂选择

CPU 与散热器之间的导热硅脂（TIM，Thermal Interface Material）填充微观不平整间隙，普通硅脂导热系数约 4-8 W/mK，高端银粉脂（如信越 X-23）可达 13 W/mK，液态金属（Gallium 合金）则高达 73 W/mK，能降低 CPU 封盖温度 10-15°C，但有导电性，涂错了会短路主板，且与铝制散热器反应会腐蚀铝面，需谨慎使用。

部分高端用户会为 CPU 进行开盖（Delidding），去除原装封盖后直接在裸 Die 上涂液态金属，AMD Threadripper 和 Intel i9 系列开盖后往往能降温 20-30°C。