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CMOS 图像传感器(CIS)是把光转换为电信号的芯片,由数百万到上亿个像素组成,每个像素包含光电二极管和读出晶体管。相比早期的 CCD 传感器,CIS 可用标准 CMOS 工艺制造,集成度高、功耗低、读出速度快,已全面取代 CCD 成为主流。
背照式(BSI)结构将金属布线移到感光面背后,大幅提升进光量;堆栈式(Stacked)设计把像素层与逻辑层做在不同晶圆上再键合,支持更快读出与片上处理;此外还有双转换增益、全像素双核对焦、量子薄膜等技术。像素尺寸不断缩小与高动态范围(HDR)是持续的技术方向。
智能手机是 CIS 最大市场,汽车(环视、辅助驾驶)、安防监控、机器视觉与医疗内窥镜需求快速增长。索尼长期占据全球份额第一,三星次之,中国的豪威科技(OmniVision,韦尔股份旗下)位居第三,格科微在中低端市场份额较高。

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