芯片良率（Yield）

良率（Yield，或称成品率）是指在半导体制造过程中，晶圆上生产出的芯片总数中能正常工作的合格芯片所占的比例，是决定芯片成本高低和产线经济性的关键指标。

概述

芯片制造要经历数百道工序，任何一步的微小缺陷、颗粒污染或工艺偏差都可能让某颗裸片失效。良率就是用来量化这种损耗的。假设一片晶圆能切出 100 颗芯片，若其中 80 颗合格，则良率为 80%。良率越高，摊到每颗合格芯片上的成本越低，因此提高良率是代工厂的核心竞争力之一。

核心原理

• 缺陷密度越低、单颗芯片面积越小，良率通常越高。
• 大面积芯片踩中缺陷的概率更大，良率天然偏低。
• 新制程量产初期缺陷多、良率低，需要长时间工艺爬坡逐步改善。
• 厂商可用冗余设计、屏蔽坏块、分档销售等手段挽救部分不完美的芯片。

应用场景

良率贯穿芯片定价、产能规划和制程选择。GPU、CPU 厂商常把有部分缺陷但主体可用的芯片屏蔽掉坏核后作为低阶型号出售，这就是良率利用的体现。先进制程能否商业化，很大程度上取决于良率何时爬升到可盈利的水平。

常见问题

问：为什么大芯片比小芯片贵得多？答：一方面大芯片一片晶圆切得少，另一方面面积越大越容易踩中缺陷、良率越低，双重因素叠加使得高端大核芯片成本呈非线性上升。这也是芯粒（Chiplet）拆分设计流行的原因之一。

问：良率低的芯片会被直接扔掉吗？答：不一定。厂商常用分档策略，把频率、核心数或缓存不达标的芯片降级为中低端型号销售，或屏蔽掉有缺陷的部分模块，最大限度利用晶圆产出，减少浪费。