Apple Silicon（苹果自研芯片）

M 系列架构设计

苹果 M1（2020年）采用台积电 5nm 工艺，4 个高性能核心（Firestorm）+ 4 个高效核心（Icestorm）+ 8 核 GPU，全部共享 8-16GB 统一内存（LPDDR4X），内存带宽 68.25 GB/s。「统一内存」的关键在于 CPU 和 GPU 读写同一块物理 DRAM，避免了传统架构中 CPU 内存→GPU 显存的数据拷贝开销，对图形渲染和 AI 推断意义重大。

M1 Ultra（2022年）用 UltraFusion 技术将两颗 M1 Max 通过硅桥点对点互联，组成一颗拥有 20 CPU 核、64 GPU 核、128GB 统一内存的超大 SoC，对外呈现为单一芯片，macOS 和应用无需修改即可利用全部资源。[1]

生态迁移与 Rosetta 2

苹果在 M1 发布时预留了 Rosetta 2 动态二进制翻译层，将 x86-64 指令即时翻译为 ARM64 执行。令人惊讶的是，Rosetta 2 模拟的 x86 程序往往比原生 Intel Mac 上的原生程序还快，足以说明 M1 架构的底层性能优势之大。两年内几乎所有主流 macOS 应用已完成 ARM 原生编译，包括 Adobe Creative Suite、DaVinci Resolve 和 Xcode。

M3 系列（2023年，台积电 3nm）引入硬件光线追踪单元，首次让 Mac 在 GPU 性能上具备与中端独立显卡竞争的资格，同时 Dynamic Caching 显存分配技术提升了 GPU 利用率。