良率

良率(Yield)在半导体制造中指晶圆制造完成后,合格可用芯片占全部产出芯片的比例,直接决定单位成本与产线盈利。

概述

缺陷、污染与工艺波动都会拉低良率;先进制程因结构复杂,提升良率既是技术也是商业挑战。

特点

良率随工艺成熟而爬坡,是衡量产线与芯片设计质量的核心 KPI,也影响 HBM 等紧缺器件的供给。

• 合格芯片比例
• 影响成本与供给
• 随工艺成熟而爬坡