UCIe (通用芯粒互连)

定义

UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express,通用芯粒互连)是 2022 年由英特尔、台积电、三星、AMD、Arm、高通、日月光等公司联合发起的开放标准,规范封装内芯粒(Chiplet)之间的物理层与协议层互连,目标是建立跨厂商的芯粒生态。

技术内容

UCIe 定义了裸片间(Die-to-Die)接口的电气规范、通道结构与协议映射:物理层支持标准封装(2D,基板走线)与先进封装(2.5D,硅中介层或硅桥)两种形态,后者密度与能效更高;协议层可承载 PCIe、CXL 或自定义流协议,并规定了测试、修复与管理机制。

意义

随着单颗大芯片逼近光罩尺寸极限、先进制程成本飙升,把大芯片拆成多个芯粒分别用合适工艺制造再封装集成,已成为行业共识(如 AMD、苹果、英特尔的产品实践)。UCIe 试图让不同公司设计的芯粒即插即用,催生「芯粒市场」,被视为半导体产业走向乐高化的关键标准,目前规范已演进到 2.0 版本以上。