流片 (Tape-out)

定义

流片(Tape-out)指芯片设计全部完成、通过各项验证后,将最终版图数据(GDSII 或 OASIS 格式)交付晶圆厂开始制造的节点。名称源于早年用磁带递送设计数据的做法,沿用至今。流片是设计阶段与制造阶段的分界线,也是芯片项目最重要的里程碑。

流程

流片前设计必须通过完整签核:DRC(设计规则检查)、LVS(版图与原理图一致性)、静态时序分析、功耗与电压降分析等。晶圆厂收到数据后制作光罩(掩膜版),再经过光刻、刻蚀、离子注入、沉积等数百道工序,数周到数月后产出晶圆,经封装测试得到芯片样品,工程师随后进行硅后验证(Bring-up)。

成本与风险

流片费用主要由光罩与晶圆成本构成,先进制程一套光罩即需数百万美元,整体流片成本可达数千万元人民币,且一旦设计有误往往需要改版重新流片(Re-spin)。预算有限的团队可选择 MPW(多项目晶圆)拼片模式分摊成本。