半导体封装

半导体封装(Packaging)是芯片制造后段工艺:把晶圆切割出的裸片(die)保护、引出互连并封装为可焊接、可散热的成品芯片。

概述

从传统引线框架到先进封装(如 Flip-Chip、Fan-out、SiP、CoWoS),封装 increasingly 决定性能、带宽与体积。

特点

在制程微缩放缓后,先进封装成为提升系统性能的关键路径,也与 Chiplet、HBM 紧密耦合。

• 后段保护互连
• 趋势:先进封装
• 相关:Chiplet/HBM