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| 类型 | 商业模式 |
| 代表 | 台积电/联电/中芯 |
| 客户 | Fabless/IDM |
| 特点 | 资本密集 |
芯片代工(Foundry)是指不面向终端市场设计自有品牌芯片,而是为 Fabless(无晶圆厂)与 IDM 厂商提供晶圆制造服务的商业模式。
台积电开创了纯代工模式,使芯片设计公司得以专注设计而不必自建昂贵产线;格芯、联电、中芯国际等均是典型代工厂。
资本与工艺密集,先进制程研发投入巨大;代工模式催生了全球半导体设计与制造的专业分工。

| 类型 | 商业模式 |
| 代表 | 台积电/联电/中芯 |
| 客户 | Fabless/IDM |
| 特点 | 资本密集 |
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