Fabless

Fabless(无晶圆厂)指只从事芯片设计、销售与验证,而将制造、封装与测试外包给代工厂的半导体公司模式。

概述

高通、英伟达、博通、联发科等均为典型 Fabless;该模式降低了进入芯片行业的资本门槛,催生了大量创新设计公司。

特点

轻资产、聚焦设计与IP,但制造依赖代工厂,在产能紧张时议价与保障受限。

• 只设计不造芯
• 轻资产模式
• 代表:高通/英伟达