CoWoS 先进封装

定义

CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是台积电的 2.5D 先进封装技术:先把多颗裸片(Chip)贴装到带有高密度布线的硅中介层晶圆(Wafer)上,再切割后安装到封装基板(Substrate)上,故得此名。它于 2012 年前后量产,最初用于 Xilinx FPGA。

原理与优势

硅中介层(Interposer)上可制作微米级布线与硅通孔(TSV),让逻辑芯片与 HBM 显存之间以数千根连线并排互连,带宽远超传统基板走线,同时缩短距离、降低功耗。CoWoS 家族包括使用完整硅中介层的 CoWoS-S、用局部硅桥替代整片硅的 CoWoS-L(可支持超过光罩尺寸数倍的巨型封装)等变体。

产业意义

英伟达 A100/H100/B200 等 AI 加速芯片全部依赖 CoWoS 封装 GPU 与 HBM,AI 需求爆发后 CoWoS 产能一度成为整个 AI 芯片供应链最紧张的环节,台积电为此多次大幅扩产。竞争方案包括三星 I-Cube、英特尔 EMIB 等。